第350章內部大曝光

 隨後他對著直播間的網友說道：“大家可以看見，這是採用的是雙層主板設計！”

 吳新恆繼續給網友展示著，展示這主板正方兩面雙面情況，同時不忘給網友介紹。

 展示完之後，他將主板放下，繼續夾起另外一個零部件，這零部件不是別的，而是玄武m1手機的前置攝像模組，主板拆解下來了，前置攝像模組也是出來了，他自然不忘給前置攝像模組貼上防塵膜，防止被汙染，攝像頭可是很嬌氣的。

 之所以說是前置攝像頭模組，原因自然就是不只有一顆攝像頭，而是多顆組成，除去宣傳時候的那顆攝像頭外，還有3d傳感攝像頭等，然後將其整合在了一個模組之上。

 至於處理器模塊，他自然要放在最後介紹了，直播間很多人都是來看處理器的，因此得往後面拖，先給他們看其他的，勾住他們的眼球。

 吳新恆接著拿起面機，對著網友們說道：“這個位置，就是前置攝像模組的位置。”

 “是不是感覺和其他地方，好像沒有太大的區別，或許這也是為什麼，不管是屏幕亮屏還是息屏的狀態之下，肉眼很難發現它們的存在！”

 .......。

 介紹完其他的之後，吳新恆這才將直播間的鏡頭，對準了處理器所在的主板之上。

 將玄武m1手機的主板固定在操作檯上之後，吳新恆先是給主板進行加熱，直到取下所有的蓋板，同時讓雙層主板分離之後，這才將目光重新看向了處理器和存儲芯片所在位置。

 一邊拆解的同時，吳新恆還不忘一邊解釋：“不知道大家能不能看見，這臺玄武m1手機，採用的同樣是將存儲芯片堆疊在處理器芯片之上。”

 “這種設計方式，確實可以有效的節省空間，同時縮短芯片之間的信號傳輸距離，提高數據傳輸速度，在很多手機之中，為了實現更快的內存讀寫速度以支持高性能的運算和多任務處理，都會會採用這種堆疊封裝的方式。”